AI와 HPC가 커질수록 기판 선택이 성패를 가릅니다. 그래서 요즘 유리기판이 주목받아요. 특히 신호 손실과 휘어짐 같은 제약을 줄여 더 얇게 만들 수 있다는 점이 핵심입니다. 두께와 전력, 초미세 회로 관점에서 대장주와 TGV·소재 수혜까지 한 번에 정리해볼게요. 투자 검토 전에 무엇을 확인해야 하는지도 같이 보겠습니다.대부분은 “유리기판이 차세대”라는 말에서 멈추지만, 막상 따져보면 공정의 병목인 TGV와 코팅·PR 같은 소재까지 함께 봐야 흐름이 잡혀요. 오늘은 유리기판 관련주를 대장주부터 TGV 소재 수혜 순서로 정리하고, 투자 시 체크 포인트도 함께 정리해보겠습니다.핵심만 말하면 유리기판은 두께·전력 손실·초미세 회로 측면에서 강점이 있어 AI HPC 패키징 전환의 중심으로 거론됩니다. 따라서 ..
